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型号： FW-10-05-L-D-360-235-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-05-L-D-360-235-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-05-L-D-360-235-A-P价格参考。SAMTECFW-10-05-L-D-360-235-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-05-L-D-360-235-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-05-L-D-360-235-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-10-05-L-D-360-235-A-P 是一款矩形板对板连接器（板垫片/叠接器），适用于高密度、中等高度（3.60 mm叠接高度）、双排、10×5（共50位）引脚的垂直插接场景。其典型应用场景包括：工业控制设备中主控板与扩展子板之间的可靠堆叠互连；通信设备（如基站基带单元、光模块转接板）中需稳定传输高速信号（支持差分对布局）且兼顾抗振动需求的板间连接；医疗电子设备（如便携式超声主机与探头接口板）中对插拔寿命（≥500次）、接触可靠性及无卤环保（符合RoHS/REACH）有严格要求的场合；以及车载信息娱乐系统中，用于连接处理器主板与显示/音频子板，在有限空间内实现紧凑叠层设计，并满足AEC-Q200基础可靠性要求（非车规级但具备良好温漂与抗冲击特性）。该型号采用镀金触点（0.76 μm）、磷青铜端子与LCP绝缘体，支持-40℃～105℃工作温度，适用于需要中等电流承载（每芯3A）、低串扰和可维护性（直插式、无需焊接母板）的嵌入式系统集成。

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