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  • 型号: FW-10-05-L-D-360-075-ES-A
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-05-L-D-360-075-ES-A由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-05-L-D-360-075-ES-A价格参考。SAMTECFW-10-05-L-D-360-075-ES-A封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-10-05-L-D-360-075-ES-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-10-05-L-D-360-075-ES-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-10-05-L-D-360-075-ES-A 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括:  
- 高可靠性嵌入式系统:如工业控制主板与扩展模块间的垂直/直角互连,支持紧凑堆叠设计;  
- 通信设备:用于基站基带板与射频板、光模块载板之间的信号与电源传输,具备良好阻抗控制(支持高速信号,兼容 PCIe、USB 3.x 等);  
- 医疗电子设备:在便携式超声、内窥镜主机等空间受限设备中实现多层PCB间稳定连接,ES(Enhanced Shielding)版本提供优异EMI抑制能力;  
- 测试与自动化设备:作为可插拔子板接口,便于模块化维护与功能升级;  
- 航空航天与国防领域:凭借其宽温范围(-55°C 至 +125°C)、抗振动结构及符合RoHS/无卤要求,适用于严苛环境下的板级互连。  

该型号关键参数:10×5排针/排母结构、3.60 mm堆叠高度、0.75 mm间距、带屏蔽罩(ES)、表面贴装(SMT)安装,支持高达10 Gbps信号速率,适用于高速数字与混合信号应用。
产品参数 图文手册 常见问题
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