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型号： FW-10-05-L-D-356-125-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-05-L-D-356-125-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-05-L-D-356-125-P价格参考。SAMTECFW-10-05-L-D-356-125-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-05-L-D-356-125-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-05-L-D-356-125-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-10-05-L-D-356-125-P 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗设备主板与子板间的垂直或夹层互连，利用其0.5mm间距和12.5mm堆叠高度（356系列标准），在空间受限环境下实现高引脚数信号传输。  
- 高速数字系统：支持USB 3.1、PCIe Gen3等中速差分信号（经合理布局与阻抗控制），常用于通信基站基带板与射频板、AI加速卡与载板之间的可靠对接。  
- 可插拔/模块化设计：适用于需频繁维护或升级的设备（如测试仪器、边缘计算网关），该连接器具备良好的插拔寿命（≥500次）、防误插导向结构及稳固的锁扣机制（L型锁扣，D=Double contact），确保振动环境下的连接可靠性。  
- 消费电子与汽车电子：在车载信息娱乐主机、ADAS域控制器中，用于主控板与显示/传感器接口板的堆叠连接，满足AEC-Q200部分等级要求（需结合具体应用验证）。  
注：实际应用中需严格遵循Samtec提供的PCB焊盘设计、压接力及共面度公差（≤0.1mm），并配合其配套的接地屏蔽罩（如适用）以提升EMI性能。

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