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  • 型号: FW-10-05-L-D-335-160
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-05-L-D-335-160由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-05-L-D-335-160价格参考。SAMTECFW-10-05-L-D-335-160封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-10-05-L-D-335-160参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-10-05-L-D-335-160 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-10-05-L-D-335-160 是一款矩形板对板连接器(板垫片/叠接器),常用于高密度、小间距的PCB堆叠互连场景。其典型应用场景包括:  
- 工业控制设备:如PLC模块、IO扩展板间的垂直堆叠,支持信号与电源同步传输,满足抗振动与长期插拔可靠性要求;  
- 通信设备:基站基带板与射频板、光模块载板之间的紧凑连接,利用其0.5mm间距和10×2针位设计实现高速信号(如LVDS、USB 2.0)低串扰传输;  
- 医疗电子设备:便携式超声仪、内窥镜主机中多层PCB的模块化堆叠,兼顾小型化与EMI防护需求;  
- 消费类电子产品:高端平板电脑或折叠屏设备的主板与显示模组、电池管理板之间的可拆卸垂直互联,便于维修与升级;  
- 汽车电子:ADAS域控制器内不同功能子板(如传感器融合板、电源管理板)的板对板连接,符合AEC-Q200基础可靠性要求(需配合相应认证版本)。  

该型号带屏蔽罩(D后缀)、加长引脚(L型)、镀金触点及160μm接触厚度,适用于需要中等电流(≤0.5A/针)、耐热(-40℃~105℃)、多次插拔(≥50次)的严苛环境。实际应用中需注意PCB叠高公差匹配(标称叠高3.35mm)及装配导向结构,确保精准对接。
产品参数 图文手册 常见问题
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