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型号： FW-10-05-L-D-330-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-05-L-D-330-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-05-L-D-330-100价格参考。SAMTECFW-10-05-L-D-330-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-05-L-D-330-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-05-L-D-330-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-10-05-L-D-330-100 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型电子设备内部互连：如通信设备（5G小基站、光模块转接板）、工业控制主板与扩展子板之间的垂直或夹层堆叠连接；  
- 高速数字系统：支持高达12 Gbps的信号传输速率（得益于优化的端子结构和阻抗控制），适用于FPGA、ASIC载板与I/O子板间的高速并行接口（如PCIe Gen3、DDR4内存扩展）；  
- 高可靠性嵌入式系统：在医疗成像设备、航空航天航电模块中，利用其0.5 mm间距、10×5（共50位）双排结构及镀金触点，实现稳定、抗振动的板间互联；  
- 可热插拔或模块化设计场景：配合Samtec的“Acro™”系列兼容性，便于现场更换功能板卡（如电源管理板、传感器接口板），提升系统维护性与灵活性。  
该型号带330 µin（约8.4 µm）厚金层、直插式（L型）焊盘设计、100 mm总长及10.0 mm堆叠高度，兼顾机械强度与空间效率，适用于对厚度敏感且需高引脚数、中等电流（每针额定3 A）的精密电子装配。

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