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型号： FW-10-05-L-D-330-075-ES-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-05-L-D-330-075-ES-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-05-L-D-330-075-ES-TR价格参考。SAMTECFW-10-05-L-D-330-075-ES-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-05-L-D-330-075-ES-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-05-L-D-330-075-ES-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-10-05-L-D-330-075-ES-TR 是一款矩形板对板（Board-to-Board）连接器，属于板垫片/叠接器类型，适用于高密度、小间距的垂直或直角堆叠互连场景。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型电子设备内部堆叠互连：如智能手机、平板电脑、可穿戴设备中主板与摄像头模组、指纹传感器、显示屏排线板之间的垂直对接；  
- 工业控制与医疗设备：用于多层PCB模块化设计，实现信号与电源的稳定传输（支持差分对及高速信号，ES后缀通常表示增强屏蔽或EMI优化）；  
- 汽车电子：车载信息娱乐系统（IVI）、ADAS传感器模块中，需耐振动、宽温域（-40℃~105℃）及高可靠性连接的板间堆叠；  
- 通信模块：5G小基站、边缘计算模块中，实现基带板与射频板的高引脚数（10×5=50位）、0.5mm间距精密对接；  
- 自动化设备：PLC扩展模块、IO子板与主控板间的即插即用式叠接，TR后缀表明为卷带包装，适配SMT全自动贴装。  
该型号具备低插入力（L）、双触点结构（D）、330μm接触高度与75μm金厚（075），兼顾机械寿命（≥50次插拔）与信号完整性，适用于需高频（可达5Gbps）、低串扰及长期稳定的嵌入式系统。

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