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型号： FW-10-05-L-D-295-155-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-05-L-D-295-155-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-05-L-D-295-155-A-P价格参考。SAMTECFW-10-05-L-D-295-155-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-05-L-D-295-155-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-05-L-D-295-155-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-10-05-L-D-295-155-A-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于板垫片/叠接器系列，专为高密度、高可靠性互连设计。其典型应用场景包括：

在通信设备中，用于基站基带单元（BBU）与射频拉远单元（RRU）间的高速信号传输模块堆叠；在工业自动化领域，适用于PLC主控板与扩展I/O板之间的紧凑型垂直叠接，支持抗振动、宽温（-40°C～+105°C）运行；在医疗成像设备（如便携式超声主机）中，实现主板与FPGA处理子板的低剖面（Low-profile）、可插拔式连接，便于维护升级；在航空航天与国防电子系统中，凭借其坚固的金属屏蔽罩（D系列带屏蔽）、双触点接触结构及符合IPC-6012的高可靠性工艺，满足严苛EMI抑制与抗冲击要求；此外，该型号支持0.5mm间距、10×5（共50位）信号通道，兼容LVDS、PCIe Gen3等高速协议，常用于边缘AI加速卡与载板的堆叠互连。

其“A-P”后缀表明采用镀金触点（Au 30µin）与高温LCP绝缘体，确保长期插拔寿命（≥500次）与信号完整性，特别适合空间受限、需频繁维护或高信号保真度的关键嵌入式系统。

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