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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-05-L-D-276-179-A由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-05-L-D-276-179-A价格参考。SAMTECFW-10-05-L-D-276-179-A封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-10-05-L-D-276-179-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-10-05-L-D-276-179-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的型号 FW-10-05-L-D-276-179-A 属于高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,专为紧凑型电子系统设计。其典型应用场景包括: 1. 通信设备:用于5G基站基带板与射频模块间的高速信号互连,支持差分对布局,满足高频(可达25+ Gbps)传输需求; 2. 工业自动化控制器:在PLC、HMI及运动控制模块中实现多层PCB间的可靠堆叠连接,具备抗振动与宽温(-40°C ~ +105°C)特性; 3. 医疗成像设备:如便携式超声或内窥镜主机中,用于图像处理板与传感器接口板之间的精密对接,兼顾小尺寸(0.5 mm间距、3.0 mm超低高度)与信号完整性; 4. 高端消费电子:应用于折叠屏手机/AR眼镜等空间受限设备的主板与柔性板转接,采用镀金触点与自校准结构,确保插拔寿命≥500次; 5. 测试测量仪器:在模块化PXIe或ATE系统中作为可更换功能卡的快速插接接口,支持盲插(Blind-mate)与精确导向(D-keyed),提升维护效率。 该型号具备276位双排针、179位双排母(具体位数依实际配置)、长型(L型)接触设计及276–179 A级配对兼容性,适用于需高引脚数、高可靠性及热插拔兼容性的嵌入式堆叠架构。