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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-05-L-D-265-180-A-P由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-05-L-D-265-180-A-P价格参考。SAMTECFW-10-05-L-D-265-180-A-P封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-10-05-L-D-265-180-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-10-05-L-D-265-180-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-10-05-L-D-265-180-A-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面矩形板对板(Board-to-Board)连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括: - 高性能计算与通信设备:如5G基站基带板、光模块转接板、AI加速卡与载板之间的垂直或夹层互连,支持高速信号(兼容PCIe Gen4/USB 3.2等)及高引脚数需求; - 工业自动化与嵌入式系统:用于紧凑型工控主板与功能子板(如IO扩展板、电源管理板)的可靠堆叠连接,具备抗振动、耐插拔(≥500次)特性; - 医疗电子设备:在便携式超声仪、内窥镜主机等空间受限且需电磁兼容(EMI)稳定的场景中,实现多层PCB间的低串扰、低电感互连; - 航空航天与测试设备:得益于其宽温工作范围(–55°C 至 +125°C)、符合RoHS/REACH标准及可选金手指镀层(型号末位“A”表示Au over Ni),适用于高可靠性要求的模块化架构。 该型号关键参数:10×5排针/排母结构、0.050"(1.27mm)间距、265个总端子(双排)、180µin金厚、直角焊接安装(L型)、带定位柱与防误插设计,确保精确对准与长期机械稳定性。适用于需要高密度、高信号完整性及可维护性板级堆叠的严苛应用环境。