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型号： FW-10-05-L-D-250-250-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-05-L-D-250-250-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-05-L-D-250-250-P价格参考。SAMTECFW-10-05-L-D-250-250-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-05-L-D-250-250-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-05-L-D-250-250-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-10-05-L-D-250-250-P 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其关键参数包括：10位（2×5双排）、直插式（L型引脚）、0.50 mm间距、250 µin（6.35 µm）金镀层、触点载流能力达0.5 A/线，工作温度范围-55℃～+125℃，符合RoHS与无卤要求。

该型号典型应用于对空间、信号完整性及可靠性要求严苛的紧凑型电子系统中，例如：  
- 高速通信设备中的模块化子板互连（如FPGA夹层卡、PCIe扩展板与主控板间的垂直堆叠）；  
- 医疗电子内窥镜、便携式超声设备等小型化诊断仪器的多层PCB堆叠连接；  
- 工业自动化控制器中I/O扩展板与核心处理板之间的可插拔垂直互连；  
- 航空航天与国防领域轻量化航电模块的抗振、高可靠性板间接口（得益于其精密接触结构与稳定保持力）。

其0.5 mm细间距与低高度（约5.0 mm堆叠高度）特别适合超薄设计；D型（Dual-beam）接触结构提供优异的插拔寿命（≥500次）与抗误插性能；250 µin厚金层保障高频信号（支持高达2+ Gbps差分速率）下的长期接触稳定性。不适用于大电流或高振动无加固场景。

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