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  • 型号: FW-10-05-G-D-610-065-ES-TR
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
  • 要求:
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-05-G-D-610-065-ES-TR由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-05-G-D-610-065-ES-TR价格参考。SAMTECFW-10-05-G-D-610-065-ES-TR封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-10-05-G-D-610-065-ES-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-10-05-G-D-610-065-ES-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-10-05-G-D-610-065-ES-TR 属于高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,专为紧凑型电子系统设计。其典型应用场景包括:  
- 高速通信设备:如5G基站基带板与射频模块间的垂直/夹层互连,支持差分信号传输(兼容PCIe、USB 3.2等),得益于其精密接触设计和低串扰结构。  
- 工业自动化控制器:用于PLC主控板与I/O扩展板之间的可靠堆叠连接,在振动、宽温(-40°C ~ +105°C)环境下保持稳定电气性能。  
- 医疗成像设备:如便携式超声或内窥镜主机中,满足空间受限、高可靠性及EMI敏感要求;ES(Enhanced Shielding)版本提供优异电磁屏蔽,降低信号干扰。  
- 边缘AI计算模块:在AI加速卡与载板间实现高引脚数(10×5=50位)、0.5mm间距的紧凑堆叠,支持高带宽数据交换与电源分配。  
- 消费电子原型开发:因采用卷带包装(-TR后缀)及表面贴装(SMT)设计,便于自动化生产与快速迭代验证。  

该连接器具备610µm超低堆叠高度、镀金触点(0.65µm厚度)、耐插拔性(≥500次)及UL94 V-0阻燃等级,适用于对尺寸、信号完整性与长期可靠性有严苛要求的嵌入式系统。
产品参数 图文手册 常见问题
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