图片仅供参考
详细数据请看参考数据手册
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ¥xxxx |
查看当月历史价格
查看今年历史价格
产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-05-G-D-610-065-A由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-05-G-D-610-065-A价格参考。SAMTECFW-10-05-G-D-610-065-A封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-10-05-G-D-610-065-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-10-05-G-D-610-065-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-10-05-G-D-610-065-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、窄间距(0.5 mm)板对板叠接器(Board-to-Board Stacker),属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括: - 紧凑型电子设备内部互连:广泛用于空间受限的高端电子产品,如5G通信模块、边缘计算设备、小型基站、光模块(QSFP/DD+接口周边)等,实现主板与子板、载板与夹层板之间的垂直堆叠连接。 - 高速数字系统:支持高达28 Gbps(典型)的差分信号传输(得益于优化的端子结构与阻抗控制),适用于FPGA夹层卡、AI加速卡、高速ADC/DAC载板等需要低串扰、低抖动的信号完整性要求场景。 - 工业与医疗电子:在便携式超声设备、内窥镜成像系统、精密测试仪器中,用于可靠、可插拔的模块化板级互连,满足长期插拔寿命(≥500次)及稳定接触性能。 - 消费类高端产品:如AR/VR头显主控板与显示/传感器板的堆叠连接,兼顾微型化(总高仅6.10 mm)、高引脚数(10×5=50位)与抗振动特性。 该型号采用镀金触点、耐高温LCP绝缘体及防误插设计(带定位键槽),适配回流焊工艺,适用于自动化SMT组装。其“-A”后缀表示标准公头(带针),常与对应母座(如FWM系列)配对使用,构建稳固的板间垂直互连解决方案。