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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-05-G-D-600-065由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-05-G-D-600-065价格参考。SAMTECFW-10-05-G-D-600-065封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-10-05-G-D-600-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-10-05-G-D-600-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-10-05-G-D-600-065 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生设计(具体归属需查证最新手册,但典型特征匹配)。该型号为10位(2×5双排)、0.050"(1.27mm)间距、镀金触点、垂直叠接式(Stacking),带600µin(约15.2µm)金层厚度和0.065"(1.65mm)端子高度。 主要应用场景包括: ✅ 高速数字系统中紧凑型PCB堆叠——如通信设备(基站基带板与射频板互连)、工业控制器的主控板与扩展模块间连接; ✅ 医疗电子设备(如便携式超声、内窥镜主机)中需可靠、小尺寸、可插拔的板级互连,满足EMI抑制与信号完整性要求; ✅ 航空航天与测试测量设备中,用于多层功能板(电源/信号/控制)的刚性叠接,在有限空间内实现高可靠性机械锁扣与抗振动性能; ✅ 适用于需要频繁维护或模块更换的场景(如ATE测试夹具、边缘AI计算模组),其直插式结构支持盲插与精准导向。 注:FW系列强调高保持力、耐插拔(≥500次)、工作温度-55°C~+125°C,符合RoHS/无卤要求,适用于严苛环境。实际选型需结合其配套导柱(Guide Pin)及压接/焊接工艺确认。