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型号： FW-10-05-G-D-600-065-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-05-G-D-600-065-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-05-G-D-600-065-A价格参考。SAMTECFW-10-05-G-D-600-065-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-05-G-D-600-065-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-05-G-D-600-065-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-10-05-G-D-600-065-A 属于高密度、细间距（0.5 mm）的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，采用叠接式（Stacking）设计，配对高度为6.00 mm，带65 µin（约1.65 µm）金镀层，支持垂直插拔与盲插（Blind-Mate）应用。其典型应用场景包括：

- 高速通信设备：如5G基站基带单元、光模块转接板、网络交换机背板互连，利用其低串扰、阻抗可控（支持高达25+ Gbps差分速率）特性实现可靠高速信号传输。

- 高性能计算与AI硬件：用于GPU加速卡、FPGA开发板与载板之间的紧凑堆叠连接，满足高引脚数（10×5=50位）、小空间部署需求。

- 工业自动化与医疗电子：在紧凑型PLC模块、便携式影像设备（如超声探头主板与处理板）中实现稳定、可插拔的板级堆叠，具备良好抗振性与长期接触可靠性。

- 消费类高端设备：如AR/VR头显内部多层PCB堆叠、折叠屏手机主板扩展模组等对厚度与精度要求严苛的场景。

该型号支持RoHS合规、无铅焊接，并具备优异的机械耐久性（≥500次插拔），适用于需频繁维护或现场升级的模块化系统。注意：实际应用中需严格遵循Samtec提供的压接力、PCB焊盘布局及共面度公差（≤0.1 mm）设计指南以确保连接可靠性。

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