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  • 型号: FW-10-05-G-D-575-100
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-05-G-D-575-100由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-05-G-D-575-100价格参考。SAMTECFW-10-05-G-D-575-100封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-10-05-G-D-575-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-10-05-G-D-575-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-10-05-G-D-575-100 属于高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)叠接器(Stacking Connector),专为紧凑型电子系统设计。其典型应用场景包括:  
- 通信设备:如5G基站基带板与射频模块间的高速互连,支持差分信号传输,满足严苛的信号完整性要求;  
- 工业控制与自动化:用于PLC主控板与I/O扩展板之间的可靠垂直连接,在振动、温度变化等恶劣环境下保持稳定接触;  
- 医疗电子设备:如便携式超声仪或内窥镜主机中,因该连接器具备0.5mm间距、10排引脚、带接地屏蔽结构(“G”表示Ground Plane),可有效抑制EMI,保障敏感模拟/数字混合信号质量;  
- 测试与测量仪器:在模块化ATE(自动测试设备)中实现高插拔寿命(≥500次)与精准对位,便于快速更换功能子板;  
- 嵌入式计算平台:如边缘AI加速卡与载板间的堆叠连接,支持PCIe Gen3等高速协议,575mil(≈14.6mm)堆叠高度兼顾散热空间与结构刚性。  

该型号采用镀金触点、LCP绝缘体及双触点设计,确保低接触电阻与长期可靠性,适用于需高密度、抗振、高频性能及可维护性的垂直板间互连场景。
产品参数 图文手册 常见问题
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