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型号： FW-10-05-G-D-575-075-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-05-G-D-575-075-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-05-G-D-575-075-P价格参考。SAMTECFW-10-05-G-D-575-075-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-05-G-D-575-075-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-05-G-D-575-075-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-10-05-G-D-575-075-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生设计（具体归属需查官方文档，但型号特征符合高精度B2B叠接器规范）。该型号中“10-05”通常表示10×5针（50位），“G”代表镀金触点，“D”指双排直插，“575-075”对应0.575mm行距与0.75mm堆叠高度（即超薄叠接，适用于紧凑空间），"P"表示压接式PCB安装。

典型应用场景包括：  
- 超薄便携电子设备：如高端平板电脑、轻薄笔记本的主板与IO子板、触摸屏模组或摄像头模组之间的垂直/水平堆叠互连；  
- 高速嵌入式系统：在FPGA载板与扩展子卡、AI加速模块间提供稳定、低串扰的并行信号传输（支持USB 2.0、UART、I²C等中低速总线，非高频差分）；  
- 工业HMI与医疗手持终端：满足IP防护要求下的可拆卸模块化设计，便于维护升级；  
- 空间受限的通信模块：如5G小基站基带板与射频前端板的短距刚性连接，兼顾机械稳固性与多次插拔可靠性（额定寿命≥500次）。

需注意：该型号未内置屏蔽或高速差分对结构，不适用于PCIe、DDR或高速SerDes等场景。实际应用中应配合Samtec推荐的PCB焊盘布局与回流工艺，确保0.75mm超低堆叠下的共面性与焊接良率。

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