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型号： FW-10-05-G-D-560-090
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-05-G-D-560-090由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-05-G-D-560-090价格参考。SAMTECFW-10-05-G-D-560-090封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-05-G-D-560-090参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-05-G-D-560-090 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-10-05-G-D-560-090 属于高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，专为紧凑型电子系统设计。其典型应用场景包括：  
- 通信设备：如5G基站基带单元、光模块转接板、小型化交换机背板互连，满足高速信号（支持高达28+ Gbps差分速率）与高可靠性需求；  
- 工业自动化：用于PLC模块、HMI人机界面及运动控制器中多层PCB间的垂直堆叠连接，耐振动、宽温（-40°C 至 +105°C）特性适配严苛工况；  
- 医疗电子：内窥镜图像处理板、便携式超声设备主板与传感器子板之间的可插拔叠接，兼顾小型化与EMI抑制（带接地屏蔽结构）；  
- 航空航天与国防：无人机飞控系统、相控阵雷达T/R模块的高密度互连，符合RoHS/REACH，支持无铅回流焊；  
- 消费电子：高端AR/VR头显内部主控板与显示/传感模组的垂直堆叠，0.5mm间距、9.0mm堆叠高度（型号后缀“090”）实现超薄结构集成。  
该型号采用镀金触点、不锈钢加强壳体及防误插导向设计，支持盲插与多次插拔（≥500次），适用于需高频信号完整性、高插拔寿命及空间受限的精密板对板互连场景。

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