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型号： FW-10-05-G-D-555-120-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-05-G-D-555-120-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-05-G-D-555-120-P价格参考。SAMTECFW-10-05-G-D-555-120-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-05-G-D-555-120-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-05-G-D-555-120-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-10-05-G-D-555-120-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如5G基站基带单元、光模块转接板，利用其支持高达28 Gbps/lane的信号完整性（得益于优化的差分对布局与接地设计）；  
- 高性能计算与AI加速卡：用于GPU/CPU子板与载板之间的垂直或夹层式互连，满足高引脚数（10×5双排共100位）、小间距（0.8 mm）及12.0 mm堆叠高度需求；  
- 工业自动化控制器：在紧凑型PLC或运动控制模块中实现可靠、可插拔的模块化扩展，其镀金触点（120 µin）和宽温特性（–40°C 至 +105°C）适配严苛环境；  
- 医疗成像设备：如便携式超声或内窥镜主机内部多层PCB互联，依赖其低串扰设计与符合RoHS/REACH的环保材料；  
- 测试测量仪器：在ATE（自动测试设备）探针卡或模块化数据采集系统中，作为可重复插拔的中间连接方案，支持高频信号传输与机械稳定性。  
该型号采用“G”系列（Gold-plated, high-reliability）结构，带防误插键槽与应力释放设计，适用于需频繁维护、高可靠性及空间受限的嵌入式系统。

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