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  • 型号: FW-10-05-G-D-550-125
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-05-G-D-550-125由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-05-G-D-550-125价格参考。SAMTECFW-10-05-G-D-550-125封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-10-05-G-D-550-125参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-10-05-G-D-550-125 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-10-05-G-D-550-125 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括:  
- 紧凑型嵌入式系统:如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景,得益于其仅0.5 mm端子间距、12.5 mm堆叠高度(550–125表示公母端总高约12.5 mm)及超薄设计,支持双板垂直直连。  
- 高速信号互联:支持高达16 Gbps(依布局与阻抗匹配而定)的差分信号传输,适用于FPGA夹层卡、AI边缘计算模组、高速ADC/DAC子板与主控板间的可靠互连。  
- 可插拔/可维护架构:采用双排针+双排插座结构(FW系列),带导向槽与防误插设计,便于产线装配及现场维护更换,常见于模块化测试仪器、通信基站基带单元(BBU)扩展板。  
- 严苛环境适应性:镀金触点(G表示Gold finish)、宽温工作范围(–55°C 至 +125°C)及良好抗振性能,适用于车载信息娱乐系统(IVI)中主机与显示屏模组的板对板连接。  

该型号不适用于大电流供电(额定电流约0.5 A/端子),主要承载信号与低功率电源。选型时需配合Samtec推荐的PCB焊盘布局及压接工艺以确保机械稳定性和信号完整性。
产品参数 图文手册 常见问题
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