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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-05-G-D-545-130由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-05-G-D-545-130价格参考。SAMTECFW-10-05-G-D-545-130封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-10-05-G-D-545-130参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-10-05-G-D-545-130 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的型号 FW-10-05-G-D-545-130 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片类。该型号为10位(2×5双排)、间距0.050"(1.27 mm),采用镀金接触件、玻璃纤维增强LCP外壳,带防误插导向槽与稳固的锁扣结构,工作温度范围-55°C至+125°C,支持高达10 Gbps信号传输(满足PCIe Gen3/USB 3.0等高速要求)。 典型应用场景包括: - 紧凑型嵌入式系统:如工业控制模块、医疗便携设备(超声探头主板、内窥镜成像板)、无人机飞控与载荷板间互连; - 高性能计算模块:FPGA/ASIC载板与扩展子板之间的垂直或夹层式堆叠,兼顾高速信号完整性与机械稳定性; - 5G通信设备:小基站基带与射频板、光模块接口板间的高可靠性、抗振动板对板连接; - 汽车电子:ADAS域控制器中传感器处理板与主控板的耐高温、抗冲击叠接方案(符合AEC-Q200基础要求); - 测试与自动化设备:ATE测试治具中可插拔功能子板的快速更换接口,支持多次插拔(≥500次)及精准定位。 其“545”后缀表示标准压配式(Press-Fit)引脚,适用于厚铜PCB直焊;“130”代表130µm金镀层厚度,保障长期接触可靠性。整体设计兼顾高速性、小型化与量产装配便利性,适用于对空间、信号完整性和长期稳定性有严苛要求的高端电子系统。