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型号： FW-10-05-G-D-535-075-ES
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-05-G-D-535-075-ES由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-05-G-D-535-075-ES价格参考。SAMTECFW-10-05-G-D-535-075-ES封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-05-G-D-535-075-ES参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-05-G-D-535-075-ES 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-10-05-G-D-535-075-ES 是 Samtec 公司推出的高密度、超低剖面（Ultra-Low Profile）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景，得益于其仅0.75 mm超薄堆叠高度（535系列对应0.5 mm触点间距，075表示0.75 mm堆叠高度），可实现双板超紧密垂直互连。  
- 高速信号应用：支持差分对优化布局与阻抗控制（标称100Ω差分），适用于USB 3.2、PCIe Gen3、MIPI D-PHY等中高速串行接口，在测试测量设备、边缘AI计算模组中实现主板与载板/子卡间的可靠信号传输。  
- 需频繁插拔或现场升级的场景：采用直插式（G = Gold flash over Nickel，表面镀金）、无焊压接设计（D = Dual-Beam contact），具备良好插拔寿命（≥500次）和接触可靠性，适用于模块化通信设备（如小基站基带板与射频板互联）、可重构FPGA载板等。  
- 严苛环境适应性：符合RoHS、无卤素要求，工作温度范围-55℃~+125℃，适用于车载信息娱乐域控制器、轨道交通板级互联等工业级环境。  

该型号不适用于大电流供电（额定电流约0.5A/线），主要承担信号互联功能，常与Samtec的AcceleRate®或SEARAY™系列搭配用于混合信号堆叠方案。

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