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型号： FW-10-05-G-D-530-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-05-G-D-530-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-05-G-D-530-075价格参考。SAMTECFW-10-05-G-D-530-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-05-G-D-530-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-05-G-D-530-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-10-05-G-D-530-075 是一款高密度、板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 高密度互连系统：适用于空间受限的嵌入式设备，如通信基站基带板、服务器刀片模块、AI加速卡与载板之间的垂直或夹层式堆叠连接；  
- 工业与医疗电子：在紧凑型工控主板、便携式医疗成像设备（如超声模块）中实现可靠、可插拔的板间信号与电源传输；  
- 测试与开发平台：因支持0.050"（1.27mm）间距、10×5（50位）双排结构及5.30mm堆叠高度（含0.75mm压配公差），常用于FPGA/ASIC原型验证板、模块化功能子板（如射频、ADC/DAC扩展板）的快速装配与更换；  
- 严苛环境适应性：镀金触点、宽温设计（-55°C ~ +125°C）及抗振动特性，使其适用于航空航天航电模块、车载ADAS域控制器等对可靠性要求高的场景。  
该型号不带锁扣，依赖PCB压配固定，适用于一次性装配或低频插拔需求，强调机械稳定性与高频信号完整性（支持高达10 Gbps差分速率）。

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