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型号： FW-10-05-G-D-530-075-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-05-G-D-530-075-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-05-G-D-530-075-P价格参考。SAMTECFW-10-05-G-D-530-075-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-05-G-D-530-075-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-05-G-D-530-075-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-10-05-G-D-530-075-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗设备主板与扩展子板间的垂直或直角堆叠互连，凭借0.5mm间距和仅7.5mm超低堆叠高度（530系列），满足空间受限设计需求；  
- 高速信号传输场景：支持差分对布局优化，适用于≤2 Gbps的中速数字信号（如UART、SPI、I²C、部分LVDS链路），常见于FPGA载板与夹层卡（Mezzanine Card）、AI边缘计算模块与传感器阵列板之间的可靠连接；  
- 可维护性要求高的设备：采用双排针/插座结构（G = Gold contact, D = Dual row），插拔力适中、耐插拔次数高（≥500次），便于现场升级或模块更换，广泛用于测试仪器、通信基站基带单元及车载电子域控制器中；  
- 严苛环境适应性应用：符合RoHS与无铅工艺，工作温度范围-55°C ~ +125°C，适用于工控、航空航天及车载前装领域中需兼顾热稳定性和机械可靠性的板级互连。  
该型号不适用于高频射频或PCIe Gen4+等超高速场景，但以其高可靠性、小体积和成熟工艺，在中端嵌入式互连领域具有广泛应用价值。

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