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型号： FW-10-05-G-D-530-075-EP-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-05-G-D-530-075-EP-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-05-G-D-530-075-EP-A价格参考。SAMTECFW-10-05-G-D-530-075-EP-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-05-G-D-530-075-EP-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-05-G-D-530-075-EP-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-10-05-G-D-530-075-EP-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、超低剖面（Ultra-Low Profile）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：  
空间受限的高性能电子设备：如5G通信基站模块、小型化AI加速卡、边缘计算终端等，得益于仅0.75 mm超薄堆叠高度（530 µm端子+75 µm绝缘基板），可实现紧凑层叠设计。  
高可靠性工业与医疗设备：EP-A后缀表示带环氧树脂增强（Epoxy-Protected）和镀金触点（Au over Ni），具备优异抗振动、耐腐蚀及插拔寿命（≥500次），适用于工业PLC背板互连、便携式医疗成像设备内部主板与传感器板间的稳定信号传输。  
高速数字系统互连：支持差分对优化布局（10位双排结构，0.5 mm间距），适用于USB 3.2、PCIe Gen3等中速串行链路（信号完整性经仿真验证），常见于嵌入式视觉系统、无人机飞控主板与载荷板的垂直互连。  
此外，该型号支持表面贴装（SMT）与共面性精准控制（±50 µm），便于自动化组装，广泛用于需频繁升级或模块化维护的场景（如可更换功能子板架构）。不适用于大电流供电或极端高温（>105℃）环境。

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