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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-05-G-D-512-065-P由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-05-G-D-512-065-P价格参考。SAMTECFW-10-05-G-D-512-065-P封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-10-05-G-D-512-065-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-10-05-G-D-512-065-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-10-05-G-D-512-065-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面矩形板对板(Board-to-Board)连接器,属于“板垫片/叠接器”系列(FireFly™ 或类似高性能互连平台)。其典型应用场景包括: 在高速、紧凑型电子系统中实现可靠、可插拔的垂直或夹层式板间互连。常见于: • 通信设备(如5G基站基带单元、光模块转接板、路由器/交换机背板扩展卡); • 工业自动化控制器与I/O子板之间的信号与电源传输; • 医疗成像设备(如便携式超声、内窥镜主机与传感器板)中对空间和EMI敏感的模块化架构; • 航空航天及军工领域的小型化航电模块、FPGA载板与接口子板间的高可靠性对接; • 测试测量仪器(如ATE自动测试设备)中需频繁插拔、支持差分对(如PCIe Gen4、USB 3.2、SATA)的模块化架构。 该型号具备10×5针位(50路)、0.5mm间距、镀金接触、65µm触点厚度、带定位柱与防误插设计,支持最高12.5 Gbps/lane的信号完整性,并兼容表面贴装(SMT)工艺。其“D”后缀表示双列直插、无屏蔽结构,“512”指特定端子类型,“065-P”表明带塑料外壳与压接式公头。适用于需要高引脚密度、稳定机械保持力及良好高频性能的严苛嵌入式互连场景。