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型号： FW-10-05-G-D-510-163-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-05-G-D-510-163-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-05-G-D-510-163-A-P价格参考。SAMTECFW-10-05-G-D-510-163-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-05-G-D-510-163-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-05-G-D-510-163-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-10-05-G-D-510-163-A-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：  
- 高性能计算与通信设备：如 5G 基站基带板、边缘服务器主板与扩展卡之间的垂直/共面互连，支持高速信号传输（兼容 PCIe、USB、LVDS 等），得益于其精密接触设计和优化的阻抗控制。  
- 工业自动化与嵌入式系统：用于 PLC 主控板与 I/O 模块、HMI 显示板与主控板间的紧凑堆叠连接，在空间受限且需频繁插拔维护的场景中体现高可靠性与抗振动性能。  
- 医疗电子设备：如便携式超声主机、内窥镜图像处理模块等对尺寸、EMI 和长期稳定性要求严苛的设备中，该连接器具备无卤合规、宽温工作（-40℃~+125℃）及优异插拔寿命（≥500次），满足医疗安全标准。  
- 汽车电子域控制器：适用于 ADAS 域控制器中传感器板与主处理板的板级堆叠，符合 AEC-Q200 预兼容设计，支持车载环境下的热循环与机械冲击。  
该型号采用镀金触点、双梁端子结构及防误插导向设计，配合 0.5mm 间距、10×5（50位）布局与 5.10mm 标准堆叠高度（含 163mil 即约 4.14mm 实际叠高），兼顾高密度与装配容差，广泛用于需小型化、高可靠板间互连的先进电子系统。

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