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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-05-G-D-500-160由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-05-G-D-500-160价格参考。SAMTECFW-10-05-G-D-500-160封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-10-05-G-D-500-160参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-10-05-G-D-500-160 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-10-05-G-D-500-160 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其FireFly™或Micro-Fit®系列衍生设计(注:FW系列实际为Samtec的“Fusion”或“Flexible Wafer”系列,专为紧凑叠接优化)。该型号参数表明:10排引脚、0.050"(1.27 mm)间距、镀金触点、直插式(G = Gold plating, D = Dual beam contact)、5.00 mm堆叠高度(500)、160个总触点数(16×10)。 典型应用场景包括: • 高速通信设备中主板与子卡/载板间的垂直互连,如5G基站基带板与射频模块板的叠接; • 工业自动化控制器内CPU板与I/O扩展板的紧凑堆叠,满足空间受限及抗振动要求; • 医疗影像设备(如便携式超声主机)中信号处理板与传感器接口板的可靠连接,支持高频信号(可达10+ Gbps)传输; • 航空航天与车载电子中需通过AEC-Q200或MIL-STD-810认证的轻量化板级互连方案(需配合对应规格版本)。 其双梁接触结构、精密定位导向槽及160A额定电流(每信号对)保障了高插拔寿命(≥500次)、低串扰与稳定阻抗匹配,适用于需要频繁维护、高可靠性及高信号完整性的嵌入式系统。注意:具体应用需依据官方Datasheet确认机械公差、PCB叠层要求及焊接工艺规范。