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型号： FW-10-05-G-D-500-100-P-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-05-G-D-500-100-P-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-05-G-D-500-100-P-TR价格参考。SAMTECFW-10-05-G-D-500-100-P-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-05-G-D-500-100-P-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-05-G-D-500-100-P-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-10-05-G-D-500-100-P-TR 属于高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）矩形连接器，具体为叠接式（Stacking）板垫片结构。其典型应用场景包括：  
1. 高性能嵌入式系统：用于FPGA、ASIC或高速处理器模块与载板之间的垂直互连，支持紧凑型模块化设计（如COM-HPC、SMARC等标准模块）。  
2. 通信与网络设备：在5G基站基带单元、光模块转接板、交换机/路由器背板子卡中实现低串扰、高信号完整性（支持高达25+ Gbps差分速率）的板间堆叠连接。  
3. 工业自动化与医疗电子：适用于空间受限且需频繁插拔维护的场景（如可更换诊断传感器模块、运动控制IO扩展板），其带定位销（G）、镀金触点（P）及卷带包装（TR）保障可靠接触与自动化贴装。  
4. 测试与开发平台：作为评估板、夹层卡（Mezzanine Card）的标准接口，便于快速原型验证和功能扩展。  
该型号具备10×5（共50位）双排布局、5.00 mm堆叠高度（D=500）、100 µin镀金厚度（100-P），并符合RoHS与无铅回流焊要求，适用于严苛环境下的长期稳定运行。

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