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型号： FW-10-05-G-D-485-075-EP
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-05-G-D-485-075-EP由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-05-G-D-485-075-EP价格参考。SAMTECFW-10-05-G-D-485-075-EP封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-05-G-D-485-075-EP参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-05-G-D-485-075-EP 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-10-05-G-D-485-075-EP 是一款高密度、超低剖面（0.75 mm 叠接高度）的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：

适用于空间受限、需高可靠性板间互连的紧凑型电子设备，如：  
• 通信设备中的基带与射频子板堆叠（如小基站、光模块转接板）；  
• 工业控制与自动化系统中主控板与传感器/驱动扩展板的垂直堆叠；  
• 医疗便携设备（如手持超声探头主板与显示模组）、可穿戴设备内部多层PCB互联；  
• 高速数据采集系统中FPGA载板与ADC/DAC子板间的低串扰、高信号完整性连接（支持高达25+ Gbps差分速率，兼容PCIe Gen4/USB 3.2等协议）；  
• 航空航天与军工领域对耐振动、宽温（–55°C 至 +125°C）、抗冲击有严苛要求的加固型嵌入式系统。

该型号具备双排针设计（10×2，共20位）、镀金触点、防误插导向结构及环氧树脂（EP）封装增强机械稳定性与环境耐受性，特别适合需频繁插拔、长期免维护运行的场景。其0.485 mm端子间距与0.75 mm叠高显著节省Z轴空间，是高性能小型化电子系统中实现高密度、高可靠板对板互连的关键组件。

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