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型号： FW-10-05-G-D-469-072
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-05-G-D-469-072由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-05-G-D-469-072价格参考。SAMTECFW-10-05-G-D-469-072封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-05-G-D-469-072参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-05-G-D-469-072 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-10-05-G-D-469-072 属于高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，专为紧凑型电子系统设计。其典型应用场景包括：  
1. 通信设备：用于5G基站基带单元、光模块转接板或射频前端模块间的高速信号互连，支持差分对布局，满足IPC-2221间距要求；  
2. 工业自动化：在PLC模块、HMI人机界面与主控板之间实现可靠堆叠连接，耐振动、宽温（-40℃~+105℃）特性适配严苛工况；  
3. 医疗电子：应用于便携式超声设备、内窥镜图像处理板与传感器板的垂直叠接，0.5mm细间距与0.8mm超低高度（含焊球）节省空间；  
4. 嵌入式计算：在边缘AI模块（如Jetson Orin载板）中作为处理器子板与扩展功能板（如PCIe/USB接口板）的刚性对接方案，支持盲插导向结构；  
5. 测试测量仪器：用于模块化ATE（自动测试设备）中可更换功能卡与背板的快速装配，镀金触点（30μ" Au over Ni）保障万次插拔寿命。  
该型号采用表面贴装（SMT）方式，带接地屏蔽片（G-D后缀），适用于需抑制EMI的高速数字（≤10 Gbps）、低速控制及混合信号场景，不适用于大电流（额定电流≤0.5A/端子）或高频射频传输。

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