【未分类_FW-10-05-G-D-465-065-TR】封装/厂家_FW-10-05-G-D-465-065-TR中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-10-05-G-D-465-065-TR

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-10-05-G-D-465-065-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-05-G-D-465-065-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-05-G-D-465-065-TR价格参考。SAMTECFW-10-05-G-D-465-065-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-05-G-D-465-065-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-05-G-D-465-065-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-10-05-G-D-465-065-TR 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型电子设备内部互连：广泛用于智能手机、可穿戴设备（如智能手表、TWS耳机）、平板电脑等空间受限产品中，实现主板与副板（如摄像头模组板、传感器板、显示屏驱动板）间的垂直或横向堆叠连接。  
- 高速低干扰信号传输：支持差分对布局与优化的屏蔽设计（G系列含接地结构），适用于USB 3.2、MIPI D-PHY/A-PHY、LPDDR4/5内存接口等中高速（可达10+ Gbps）数字信号互联，满足消费电子与物联网终端对带宽和EMI抑制的需求。  
- 高可靠性工业与医疗设备：凭借镀金触点、耐插拔设计（≥500次）及符合RoHS/REACH标准，适用于便携式医疗设备（如超声探头模块、内窥镜控制板）、工业手持终端及边缘计算模块的板级刚性堆叠。  
- 柔性扩展架构：配合Samtec的FireFly™或AcceleRate®生态，可作为可拆卸功能子板（如无线通信模块、AI加速单元）的标准化对接接口，提升产品模块化与维护升级能力。  
该型号带卷带包装（TR后缀），适配SMT自动贴装，显著提升量产效率。其0.465 mm超薄堆叠高度（含公母端总高）与65 µm接触力设计，兼顾机械稳定性与轻量化需求。

产品参数图文手册常见问题