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  • 型号: FW-10-05-G-D-464-065
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
  • 要求:
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-05-G-D-464-065由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-05-G-D-464-065价格参考。SAMTECFW-10-05-G-D-464-065封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-10-05-G-D-464-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-10-05-G-D-464-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-10-05-G-D-464-065 属于高密度、低剖面矩形板对板(Board-to-Board)连接器,具体为叠接式(Stacking)板垫片类型。其典型应用场景包括:  
- 紧凑型嵌入式系统:如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景,得益于其0.5mm超细间距与仅4.64mm堆叠高度(含公母组合),支持双层PCB垂直精密互连;  
- 高速信号传输应用:该型号采用优化的接触结构与接地设计(“G”后缀表示带屏蔽/接地选项),适用于≤2 Gbps的LVDS、USB 2.0或MIPI D-PHY等中速串行接口,常见于摄像头模组与主控板间连接;  
- 可插拔/模块化架构:用于需要频繁拆装或现场升级的设备(如测试仪器功能子卡、通信基站射频前端模块),其直插式(D-type)结构配合65µm金镀层确保插拔寿命≥500次;  
- 严苛环境适应性:符合RoHS与无卤要求,工作温度范围-55℃~+125℃,适用于车载信息娱乐系统(IVI)中主板与显示/音频扩展板的可靠连接。  
需注意:该型号为定制化产品(尾缀“464-065”表征特定压接高度与端子数),实际应用需严格匹配PCB焊盘布局及装配公差。
产品参数 图文手册 常见问题
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