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型号： FW-10-05-G-D-464-065-A-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-05-G-D-464-065-A-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-05-G-D-464-065-A-TR价格参考。SAMTECFW-10-05-G-D-464-065-A-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-05-G-D-464-065-A-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-05-G-D-464-065-A-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-10-05-G-D-464-065-A-TR 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如 5G 基站、光模块转接板、网络交换机背板互连，得益于其支持高达 28 Gbps 的数据速率（兼容 PCIe Gen4/Gen5、SAS/SATA、USB3.2 等协议）及优化的信号完整性设计；  
- 高性能计算与AI硬件：用于 GPU 加速卡、FPGA 开发板、AI 计算模组与载板之间的垂直或夹层式堆叠互连，提供稳定可靠的电源与高速差分对传输；  
- 工业与医疗电子：在空间受限、需频繁插拔或高振动环境（如车载计算单元、便携式超声设备）中，凭借其 0.5 mm 间距、65 µm 镀金触点、抗振锁扣结构（D型锁扣）及符合 RoHS/REACH 的可靠性，保障长期稳定运行；  
- 消费电子原型开发：适用于小型化模块化设计（如相机模组、AR/VR 主板堆叠），支持盲插配对与±0.3 mm 自对准容差，简化装配流程。  
该型号采用直角焊接（Surface Mount）、带接地屏蔽层（G = Grounded）、带防误插导引槽（D = Dual Guide），并以卷带包装（TR）便于 SMT 贴装。整体适用于对密度、信号完整性、机械鲁棒性及量产适配性要求严苛的高端嵌入式系统。

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