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型号： FW-10-05-G-D-453-182
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-05-G-D-453-182由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-05-G-D-453-182价格参考。SAMTECFW-10-05-G-D-453-182封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-05-G-D-453-182参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-05-G-D-453-182 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-10-05-G-D-453-182 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
高密度小型化电子设备中需要可靠垂直互连的场合，如5G通信模块、高速网络交换机、AI加速卡、FPGA载板及嵌入式计算系统；  
工业自动化控制器与扩展子板之间的紧凑堆叠连接，支持热插拔设计（需配合锁扣结构）；  
医疗成像设备（如便携式超声探头主板与信号处理板）、测试测量仪器（ATE夹具内多层PCB堆叠）等对空间敏感且要求低串扰、稳定接触的应用；  
该型号带接地屏蔽层（G表示Ground Plane）、双排错位接触结构（D型）、45°弯折引脚（-453）及182个触点，适用于0.8 mm板厚组合，支持高达10 Gbps的差分信号传输（需阻抗控制布板），常用于需EMI抑制与高频信号完整性的场景。  
注意：实际应用中需严格遵循Samtec推荐的PCB焊盘设计、压接力控制及回流焊曲线，以确保长期插拔寿命（≥50次）与接触可靠性。

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