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  • 型号: FW-10-05-G-D-450-165-P-TR
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-05-G-D-450-165-P-TR由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-05-G-D-450-165-P-TR价格参考。SAMTECFW-10-05-G-D-450-165-P-TR封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-10-05-G-D-450-165-P-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-10-05-G-D-450-165-P-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-10-05-G-D-450-165-P-TR 是一款矩形板对板(Board-to-Board)连接器,属于板垫片/叠接器类型,常用于高密度、小间距的垂直或夹层式PCB互连。其型号中“450”代表0.45mm针距(Pitch),“165”指接触点数为165(即83对差分信号+1单端等效配置,典型为83×2+1),"P-TR"表示带压接(Press-fit)端子与卷带包装,“G-D”通常指镀金触点与直插(Dual-row, Vertical)结构。

该连接器适用于对空间紧凑性、信号完整性及插拔可靠性要求较高的场景,典型应用包括:  
- 高速通信设备中的背板与子卡堆叠(如5G基站基带板与射频模块板间互连);  
- 工业控制主板与扩展IO板之间的垂直叠接;  
- 医疗成像设备(如便携式超声主机与探头接口板)中需低插入力、高耐久性(≥50次插拔)的板间连接;  
- 汽车ADAS域控制器内多层功能板(如感知、决策、执行层)的紧凑堆叠;  
- 消费电子高端平板或AR眼镜主控板与显示/传感器模组板的轻薄化互连。

其0.45mm细间距支持高速差分对布线(兼容USB 3.2、PCIe Gen3等),镀金触点保障低接触电阻与抗氧化性,压接式设计避免焊接热应力,适合无铅回流工艺。注意:实际应用中需严格匹配PCB焊盘公差与叠高(标称叠高通常为4.5–5.0mm,具体以厂商规格书为准)。
产品参数 图文手册 常见问题
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