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型号： FW-10-05-G-D-423-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-05-G-D-423-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-05-G-D-423-065价格参考。SAMTECFW-10-05-G-D-423-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-05-G-D-423-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-05-G-D-423-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-10-05-G-D-423-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/堆叠连接器类别。其典型应用场景包括：  
高集成度小型电子设备内部的垂直或直角堆叠互连，如智能手机主板与摄像头模组、指纹传感器或射频前端模块之间的紧凑连接；  
工业与医疗领域的小型化嵌入式系统（如便携式超声设备、内窥镜控制板），需在有限空间内实现可靠、低插拔力、多次插拔（≥50次）的信号传输；  
高性能计算模块（如AI边缘加速卡、FPGA载板）中，用于主控板与扩展子板之间的高速差分对（支持高达25+ Gbps速率，依赖PCB布局与信号完整性设计）短距互连；  
消费类可穿戴设备（智能手表、TWS耳机充电仓主控板）中，满足超薄堆叠（总高仅6.5 mm）、抗振动及轻量化需求。  
该型号采用镀金接触面、高温热塑性外壳（UL94 V-0），支持表面贴装（SMT），适用于回流焊工艺，具备良好EMI抑制能力（部分变体可选屏蔽罩）。需注意其为无锁扣设计，依赖PCB机械定位与焊接强度，适用于固定装配场景，不推荐频繁拆卸。

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