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型号： FW-10-05-G-D-423-065-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-05-G-D-423-065-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-05-G-D-423-065-A价格参考。SAMTECFW-10-05-G-D-423-065-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-05-G-D-423-065-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-05-G-D-423-065-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-10-05-G-D-423-065-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 高密度小型化电子设备：如智能手机、可穿戴设备（智能手表、TWS耳机）、平板电脑等，用于主板与模组（如摄像头模组、指纹传感器、柔性OLED屏转接板）之间的垂直或直角堆叠互连；  
- 高速信号传输系统：该型号支持差分对布局优化，具备良好阻抗控制与低串扰特性，适用于USB 3.2、MIPI D-PHY/LPDDR5等中高速接口（数据速率可达数Gbps），常见于移动终端与嵌入式视觉系统；  
- 空间受限的模块化设计：采用0.5 mm间距、10位（2×5）双排结构，超薄外形（总高约6.5 mm），配合423系列高保持力接触系统，适用于多层PCB堆叠、FPC-to-PCB过渡、或紧凑型AI边缘计算模组的可插拔互联；  
- 工业与医疗便携设备：在内窥镜、手持超声设备、微型机器人控制板等需频繁装配/维护、且对连接可靠性与抗振性要求高的场景中，提供稳固的机械锁扣（D型锁扣结构）与镀金触点（≥30 µin Au），确保长期插拔寿命（≥500次）与稳定接触。  
该连接器不适用于大电流或高压环境，主要面向信号互联，额定电流单线≤0.5 A，工作温度范围–55°C～+125°C，符合RoHS及无卤素标准。

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