【未分类_FW-10-05-G-D-411-065-A】封装/厂家_FW-10-05-G-D-411-065-A中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-10-05-G-D-411-065-A

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-10-05-G-D-411-065-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-05-G-D-411-065-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-05-G-D-411-065-A价格参考。SAMTECFW-10-05-G-D-411-065-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-05-G-D-411-065-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-05-G-D-411-065-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-10-05-G-D-411-065-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面矩形板对板连接器（Board-to-Board Stackable Header），属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗设备主板与子板间的垂直堆叠互连，支持 5mm 超低堆叠高度（411 系列标准），节省空间；  
- 高速信号传输场景：采用优化的端子结构与接地设计（G 表示带接地引脚），适用于 ≤1 Gbps 的中速数字信号（如UART、SPI、I²C）及部分低速 PCIe 或 USB 2.0 通道；  
- 可插拔模块化设计：常用于 FPGA/ASIC 开发板、载板（Carrier Board）与功能子卡（Mezzanine Card）之间的可靠对接，支持多次插拔（额定寿命≥500次）；  
- 严苛环境应用：符合 RoHS 及无铅焊接要求，具备良好抗振动与热循环稳定性，适用于通信基站、车载信息娱乐系统（非动力域）、测试测量仪器等对可靠性有要求的领域。  
该型号不适用于高频射频或高压大电流场景，主要面向中等性能、高密度、小型化板级互连需求。

产品参数图文手册常见问题