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型号： FW-10-05-G-D-400-275-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-05-G-D-400-275-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-05-G-D-400-275-P价格参考。SAMTECFW-10-05-G-D-400-275-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-05-G-D-400-275-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-05-G-D-400-275-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-10-05-G-D-400-275-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、超低剖面（Ultra-Low Profile）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括：  
1. 空间受限的高密度电子设备：如5G基站基带单元、AI加速卡、高端服务器主板与扩展子卡之间的垂直互连，凭借仅2.75 mm超低堆叠高度和0.5 mm端子间距，显著节省Z轴空间；  
2. 高速数字系统：支持高达28 Gbps NRZ（或56 Gbps PAM4）信号传输，适用于PCIe 5.0、USB 3.2 Gen 2x2、Thunderbolt™等高速接口，在高性能计算、网络交换机背板互联中保障信号完整性；  
3. 工业与医疗嵌入式系统：具备优异的抗振性、宽温工作范围（-55°C ~ +125°C）及高可靠性触点设计，适用于便携式医疗成像设备、工控HMI模块等需频繁插拔或严苛环境的应用；  
4. 可热插拔/模块化架构：采用双排直角插头+插座结构，配合精密导向槽与自对准设计，支持盲插与重复插拔（≥500次），适用于模块化电源管理单元（PMU）、FPGA夹层卡（FMC+/VITA 57.1兼容）等需现场升级或维护的场景。  
该型号还具备275 µm镀金触点、无铅合规（RoHS/REACH）及UL94 V-0阻燃等级，兼顾电气性能、机械鲁棒性与环保要求。

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