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型号： FW-10-05-G-D-400-253
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-05-G-D-400-253由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-05-G-D-400-253价格参考。SAMTECFW-10-05-G-D-400-253封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-05-G-D-400-253参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-05-G-D-400-253 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-10-05-G-D-400-253 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景聚焦于空间受限、需可靠高速互连的电子系统中。

该型号支持10×5（共50位）信号引脚，采用直插式（G = Ground-blank pattern）、双排、带接地屏蔽结构（D = Dual-row, Shielded），接触系统为压接式（Press-Fit）或焊接式（依具体变体），0.050"（1.27 mm）间距，总高约4.00 mm（含公差），适用于紧凑型PCB堆叠设计。

主要应用包括：  
- 通信设备（如5G小基站基带板与射频板间的垂直互连）；  
- 工业控制模块（PLC主控板与I/O扩展板之间的刚性、抗振连接）；  
- 医疗成像设备（内窥镜处理器与传感器模组间需EMI抑制与高信号完整性连接）；  
- 测试测量仪器（模块化PXIe或自定义载板架构中，实现多层功能板快速堆叠与热插拔兼容设计）；  
- 航空航天与国防领域嵌入式系统（满足宽温、抗冲击及高可靠性要求的加固型板对板接口）。

其253后缀通常表示特定镀层（如Au 25 µin over Ni）和包装形式，强化耐腐蚀性与可焊性，适配无铅回流焊工艺。整体设计兼顾高频性能（支持高达数GHz的信号传输）、机械稳定性与可维护性，是中高端嵌入式系统板级集成的关键互连组件。

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