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  • 型号: FW-10-05-G-D-400-080-A
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-05-G-D-400-080-A由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-05-G-D-400-080-A价格参考。SAMTECFW-10-05-G-D-400-080-A封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-10-05-G-D-400-080-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-10-05-G-D-400-080-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-10-05-G-D-400-080-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、超薄型板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括:  
高速通信设备——如5G基站基带板与射频板之间的垂直互连,支持差分信号传输,满足高频(可达25+ Gbps/lane)和低串扰需求;  
高性能计算与AI服务器——用于GPU加速卡与主板、FPGA子卡与载板间的紧凑堆叠连接,实现高引脚数(10×5阵列,共50位)、小间距(0.5mm)及0.8mm超低堆叠高度,节省PCB空间;  
工业自动化与医疗成像设备——在空间受限的嵌入式模块(如便携式超声探头控制板、PLC扩展模块)中提供可靠、可插拔的板间连接,具备良好抗振性与长期插拔寿命(≥500次);  
消费电子高端产品——如折叠屏手机主板与副板、AR/VR眼镜多层柔性电路互联,依赖其0.4mm装配公差容差与自对准结构,确保精密装配可靠性。  
该型号采用镀金接触面、LCP绝缘材料,支持表面贴装(SMT),适用于回流焊工艺,兼具电气性能与机械稳健性,广泛应用于对尺寸、信号完整性及组装精度要求严苛的先进电子系统中。
产品参数 图文手册 常见问题
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