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型号： FW-10-05-G-D-400-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-05-G-D-400-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-05-G-D-400-075价格参考。SAMTECFW-10-05-G-D-400-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-05-G-D-400-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-05-G-D-400-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-10-05-G-D-400-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、超低剖面（0.75 mm 堆叠高度）的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 空间受限的紧凑型电子设备：如可穿戴设备、微型医疗仪器（如内窥镜传感器模块、植入式监测组件）、无人机飞控板等，依赖其仅0.75 mm的超薄堆叠高度实现双层PCB垂直互连。  
- 高频信号传输场景：支持差分对优化布局与阻抗控制（标称85Ω），适用于工业相机模组、边缘AI计算模块、5G小基站基带板等需稳定传输高速串行信号（如MIPI、LVDS、USB 2.0）的板间连接。  
- 需频繁插拔或高可靠性要求的场合：采用镀金触点与弹性梁接触结构，配合400 µin（10 µm）金厚，保障在消费电子产线测试治具、自动化检测设备中数千次插拔后的接触稳定性。  
- 热敏感或功耗敏感系统：低插入力设计与优化电流承载能力（每端子≥0.5 A），适用于电池供电设备中主控板与传感器子板间的低功耗、低发热互连。  
该型号不适用于大电流电源分配或恶劣环境（如高湿、强振动），主要面向高集成度、高性能、轻量化电子系统的精密板级互连需求。

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