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型号： FW-10-05-G-D-400-065-EP
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-05-G-D-400-065-EP由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-05-G-D-400-065-EP价格参考。SAMTECFW-10-05-G-D-400-065-EP封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-05-G-D-400-065-EP参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-05-G-D-400-065-EP 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-10-05-G-D-400-065-EP 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其关键参数包括：10×2针（共20位）、0.050"（1.27 mm）间距、镀金触点、带接地屏蔽（G）、直插式（D）、4.00 mm堆叠高度、0.065"（1.65 mm）PCB焊盘厚度兼容性，并带环氧树脂封装（EP）以增强机械强度与焊接可靠性。

该型号典型应用于对空间、信号完整性及可靠性要求严苛的电子系统中，如：  
- 高速通信设备（5G基站基带板与射频模块间的互连）；  
- 工业自动化控制器中主控板与扩展I/O子板的垂直堆叠连接；  
- 医疗成像设备（如便携式超声模块）中多层PCB的紧凑型刚性互连；  
- 航空航天与军工嵌入式系统（需满足抗振、宽温及EMI抑制要求），得益于其内置接地结构和稳定接触设计；  
- 测试测量仪器（如模块化PXIe载板与功能卡之间的可插拔堆叠接口）。

FW-10-05-G-D-400-065-EP 支持高达10 Gbps的差分信号传输（配合优化叠层设计），适用于LVDS、PCIe Gen3等高速协议，同时具备优异的插拔寿命（≥500次）与耐热性（符合IPC-J-STD-020 MSL 3标准）。其EP封装亦提升SMT良率与长期服役稳定性，适合自动化贴装与回流焊工艺。

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