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型号： FW-10-05-G-D-390-200-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-05-G-D-390-200-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-05-G-D-390-200-A价格参考。SAMTECFW-10-05-G-D-390-200-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-05-G-D-390-200-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-05-G-D-390-200-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-10-05-G-D-390-200-A 是一款高密度、超薄型板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型电子设备内部互连：如5G通信模块、边缘计算单元、小型基站射频前端等对空间和信号完整性要求严苛的场景；  
- 高速数字系统堆叠设计：支持PCIe Gen4/USB 3.2等高速协议（得益于其优化的差分对布局与低串扰结构），常用于FPGA载板与扩展子卡、AI加速模块与主控板之间的垂直或夹层式连接；  
- 工业与医疗嵌入式系统：在空间受限但需高可靠性连接的工控HMI、便携式超声设备、内窥镜图像处理模组中，实现多层PCB间稳定、可插拔的信号与电源传输；  
- 航空航天与国防领域：凭借其宽温工作范围（–55°C 至 +125°C）、抗振动设计及符合RoHS/无卤素标准，适用于机载航电模块、弹载计算机的加固型板级互连。  
该型号具有10×5针位（50路）、0.5 mm间距、390 µm超低堆叠高度、2.00 mm总连接高度，带接地屏蔽与极化防误插结构，兼顾高速性能、机械鲁棒性与微型化需求。

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