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型号： FW-10-05-G-D-380-200
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-05-G-D-380-200由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-05-G-D-380-200价格参考。SAMTECFW-10-05-G-D-380-200封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-05-G-D-380-200参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-05-G-D-380-200 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-10-05-G-D-380-200 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其FireFly™或AcceleRate®系列（具体归属需查证，但FW系列多用于高速/高可靠性应用）。该型号为10位（10-position）、垂直叠接式（Stacking）、带接地屏蔽（G）、镀金触点（D）、380μin金厚、2.00mm（≈78.7mil）堆叠高度。

典型应用场景包括：  
1. 高速通信设备：如5G基站基带板与射频板之间的互连，支持高达25+ Gbps差分信号传输（取决于具体版本及布局），具备良好信号完整性与EMI抑制能力；  
2. 高端计算与AI硬件：用于GPU加速卡、FPGA载板与子卡间的紧凑型垂直互连，满足高带宽、低延迟需求；  
3. 工业自动化与医疗成像系统：在空间受限、需频繁插拔或抗振动的环境中，提供可靠机械锁扣（如选项含锁扣结构）与稳定接触；  
4. 测试与测量仪器：模块化架构中实现主板与功能子模块（如ADC/DAC板、时钟分配板）的快速装配与维护。

其380μin厚金层确保长期插拔耐久性（通常≥500次），200Ω阻抗设计优化高速信号传输，而“-200”后缀通常表示2.00mm堆高（非200位），适用于超薄PCB堆叠。广泛应用于对密度、信号完整性和可靠性要求严苛的嵌入式系统与先进电子设备中。

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