【未分类_FW-10-05-G-D-375-250-A】封装/厂家_FW-10-05-G-D-375-250-A中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-10-05-G-D-375-250-A

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-10-05-G-D-375-250-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-05-G-D-375-250-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-05-G-D-375-250-A价格参考。SAMTECFW-10-05-G-D-375-250-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-05-G-D-375-250-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-05-G-D-375-250-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-10-05-G-D-375-250-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其关键参数表明：10×2位双排结构（共20针）、镀金触点、3.75 mm堆叠高度、2.50 mm板间中心距（Z-height），支持垂直直插式安装与高可靠性信号传输。

该型号典型应用于空间受限、需稳定高频互连的嵌入式电子系统中，例如：  
- 工业控制主板与扩展子板之间的模块化堆叠（如PLC主控+I/O子卡）；  
- 医疗设备中多层PCB间的高速低串扰信号/电源分配（如便携式超声主机与传感器接口板）；  
- 通信设备（小基站、边缘计算模块）中基带板与射频板的紧凑型互连；  
- 航空航天及测试测量仪器中对振动耐受性、温度循环稳定性要求严苛的板级堆叠场景。

其250 µm接触力设计与精密公差（±0.05 mm）确保插拔寿命达500次以上，支持1–3 Gbps信号完整性（适用于USB 2.0、UART、I²C、SPI等中低速总线），不适用于PCIe或DDR高速并行接口。需配合Samtec指定压接工艺及PCB焊盘布局使用，以发挥最佳电气与机械性能。

产品参数图文手册常见问题