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型号： FW-10-05-G-D-375-150-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-05-G-D-375-150-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-05-G-D-375-150-P价格参考。SAMTECFW-10-05-G-D-375-150-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-05-G-D-375-150-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-05-G-D-375-150-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-10-05-G-D-375-150-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面矩形板对板（Board-to-Board）连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
1. 紧凑型电子设备内部互连：适用于空间受限的工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等，凭借0.5 mm间距、10×2引脚（共20位）、3.75 mm堆叠高度及1.50 mm超薄垂直对接设计，实现PCB间高效、可靠的垂直信号传输。  
2. 高速数字系统：支持USB 2.0、LVDS、MIPI等中速串行协议（非PCIe Gen4+级别），常用于FPGA载板与子卡、嵌入式主板与扩展模块间的中等带宽数据通信。  
3. 可插拔/模块化架构：因采用坚固的金属屏蔽罩（G系列带接地屏蔽）、双触点接触设计及150 N保持力，适用于需频繁插拔或抗振动的场景（如车载信息娱乐单元、航空电子模块）。  
4. 高可靠性环境：符合RoHS、无卤素标准，工作温度范围-55°C至+125°C，广泛用于工业自动化PLC背板、军工通信子系统及5G小基站基带板堆叠。  
注：该型号不适用于大电流电源传输（额定电流≤0.5 A/针），主要承载信号与低功率控制线。

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