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型号： FW-10-05-G-D-374-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-05-G-D-374-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-05-G-D-374-065价格参考。SAMTECFW-10-05-G-D-374-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-05-G-D-374-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-05-G-D-374-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-10-05-G-D-374-065 属于高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，专为紧凑型电子系统设计。其典型应用场景包括：  
1. 通信设备：用于5G基站基带板与射频模块间的高速信号互连，支持差分对布局，满足高频（可达25+ Gbps/lane）传输需求；  
2. 工业自动化控制器：在PLC、HMI及边缘计算模块中实现主控板与扩展I/O板的可靠叠接，具备抗振动、耐插拔（≥500次）特性；  
3. 医疗成像设备：如便携式超声或内窥镜主机中，用于图像处理板与传感器接口板之间的空间受限堆叠连接，0.5mm间距与3.74mm超低高度（含焊盘）节省垂直空间；  
4. 测试测量仪器：在模块化ATE（自动测试设备）中作为可更换功能子卡的标准化接口，支持盲插与精准导向（带定位柱），提升维护效率；  
5. 嵌入式计算平台：如COM-HPC或SMARC模块载板上，提供CPU模块与电源/外设板之间的稳定电源与高速SerDes通道（兼容PCIe Gen4、USB 3.2）。  
该型号采用镀金触点（Au 30µin）、LCP绝缘体与无卤素材料，符合RoHS/REACH标准，适用于-55℃～+125℃宽温工况，常见于对可靠性、密度与热管理要求严苛的高端嵌入式系统。

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