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型号： FW-10-05-G-D-370-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-05-G-D-370-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-05-G-D-370-065价格参考。SAMTECFW-10-05-G-D-370-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-05-G-D-370-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-05-G-D-370-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-10-05-G-D-370-065 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型电子设备内部互连：如通信基站基带板与射频模块间的垂直堆叠连接，利用其0.5mm间距、65排针（2×32+1）结构实现高信号完整性与小占板面积；  
- 工业控制与自动化系统：用于PLC主控板与扩展I/O子板的可靠插拔式堆叠，支持多次插拔（≥500次），耐振动、抗冲击；  
- 医疗成像设备：在便携式超声或内窥镜主机中，连接处理器板与传感器接口板，满足EMI抑制（内置接地屏蔽设计）及IPC Class 3可靠性要求；  
- 测试与测量仪器：作为模块化架构中可更换功能板（如ADC/DAC子卡）的快速对接接口，支持盲插导向与精确自对准（±0.1mm容差）；  
- 边缘计算与AI加速器：用于CPU主板与AI协处理器板的高速并行互连，兼容LVDS、PCIe Gen3等信号协议（经SI仿真验证），工作温度范围-40℃~+105℃，适用于严苛环境。  
该型号采用镀金触点（Au 30µ″）、LCP绝缘体与金属屏蔽罩，兼具高频性能（>5GHz带宽）、低串扰与高机械稳定性，适用于对空间、信号完整性和长期可靠性要求严苛的嵌入式系统。

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