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型号： FW-10-05-G-D-369-090-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-05-G-D-369-090-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-05-G-D-369-090-A价格参考。SAMTECFW-10-05-G-D-369-090-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-05-G-D-369-090-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-05-G-D-369-090-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-10-05-G-D-369-090-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面矩形板对板（Board-to-Board）连接器，属于“板垫片/叠接器”系列（如FireFly™或Micro Mate®衍生设计）。其典型应用场景包括：

1. 高速通信设备：适用于5G基站、光模块（QSFP-DD、OSFP）转接板、网络交换机背板互连，支持差分信号传输，满足PCIe 4.0/5.0及25+ Gbps/channel速率需求。

2. 高性能计算与AI硬件：用于GPU加速卡、FPGA载板与扩展子卡间的垂直/夹层堆叠，提供稳定电源与高速信号通路，兼顾0.5mm间距、10排双列结构带来的高I/O密度与EMI抑制能力。

3. 工业与医疗嵌入式系统：在空间受限的便携式超声设备、边缘AI推理终端中，实现主控板与传感器模组、显示模组的紧凑可靠叠接，工作温度范围宽（–40°C 至 +105°C），具备良好抗振性。

4. 测试与自动化设备：作为模块化测试夹具中的可插拔接口，支持快速更换功能板（如射频、ADC/DAC子板），提升产线测试灵活性与维护效率。

该型号带金手指镀层、预镀锡焊盘（D选项）、369pin双排布局及9.0mm堆叠高度（090），适配FR4刚性PCB，强调机械锁扣（G型锁扣）与精准导向设计，确保反复插拔（≥500次）下的接触可靠性。不适用于大电流供电主干路，主要承担信号互联与辅助电源分配（每触点额定电流≤0.5A）。

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